生産ライン

ficonTECが提供する、フォトニクス生産ソリューションの完全な、
または一部を形成するマシンタイプの一部C

自動化された光ファイバーアセンブリ – FIBERLINE

FIBERLINEマシンは、ファイバーリボン／アレイやシリコンフォトニクスなどの光ファイバー及び導波路ベースのコンポーネントやデバイスに最適な、高精度で高速アクティブな調芯と取り付けシステムです。フォトダイオード、PLC、AWGなどの受動光学部品にファイバーを取り付ける場合、さまざまなアライメントレーザーを構成できます。必要な波長は、約1310 nmまたは1550 nmの一般的な帯域から選択できます。ファイバーアレイでは、複数のレーザーを同時に制御する事ができます。すべての一般的なファイバーコネクタタイプに対応しています。

ASSEMBLYLINEシステムのように、FIBERLINEでもAUTOALIGN多軸モーションシステム（下記参照）を利用し、複数の自由度（3～12までとさらに以上）と最先端のリアルタイムモーションコントローラーを組み合わせたハイエンド並進と回転ステージにより、正確なサブµmピボットポイント位置決めと調芯を保証します。

F1200システムは、新しいインラインハウジングフォーマットを使用し、もたらすすべての利点（上記のASSEMBLYLINEを参照）、「製品の寿命終了後」も継続使用するための「再構成および再目的」の経路を可能にします。

FIBERLINEのモジュール式で拡張可能なコンセプトは、テストや認定などの追加機能を提供する様々なオプションモジュールでカスタマイズ可能です。リクエストに応じて、自動化されたファイバー処理機能を他の製品ラインで利用できます。

可用性：柔軟なエントリーレベルのF300テーブルシステム、お及び光ファイバー生産用のF1200高精度インラインアッセンブリーセル。

自動化された精密ダイボンダー – BONDLINE

精密ダイボンダーセルは、熱的アタッチメント（位置決めと取り付け）と組み合わせた受動的高解像度チップ／ダイポジショニングに焦点を当てており、ミクロン単位、さらにはサブミクロン単位までの精度を実現しています。機能豊富な機能モジュールは、熱管理、複数の結合力モード、共晶／エポキシ／はんだ付けの取り付け機能を提供し、幅広い個別の結合要件に対応します。

BONDLINEは、チップオンサブマウント（CoS）、MEMS／MOEMS、センサーアッセンブリー、及びシリコンフォトニクスやその他のPICデバイス上のレーザーダイオードやハイブリッドアッセンブリーなど、その他の光学部品を対象としています。オプションのモジュールは追加機能（多機能性）があり、ハイエンドモデルは任意自動ツール交換とウェーハー処理機能を備えています。

スタンドアロンマシン：ficonTECのスタンドアロンBONDLINEマシンは、単一セル形式で可能な限りの多機能、多段階の位置決めおよび取り付け機能を実現できるよう設計されています。これらのマシンは、単一のマシンシステム内で複数のプロセスステップを必要とする複雑な生産要件に最適です。

インラインマシン：ficonTECの新しい、次世代BONDLINEマシンシステムは、再設計されたハウジング形式と最先端のフィードイン／アウト機能を利用して、ゼロから（インライン）生産ラインに対応しています。これらは、既存の生産ラインまたは、提案されている生産ラインに組み込むよう設計された多目的ダイボンダーセルとして個別に供給できます。或いは、拡張生産セグメント向けの一連のタスク最適化されたシステムとして、追加の機能タイプシステムとデイジーチェーン接続することもできます。原則として、生産ライン全体でも構想することが可能です。

可用性：スタンドアロンのBL300, BL500／BL1000 and BL2000、及びエントリーレベルのB300シリーズシステム。インラインはB800以上。

適応型ダイボンダープラットフォーム – CUSTOMLINE

任意のficonTECマシンシステムで利用可能なオプションモジュールの最大範囲を備えたCUSTOMLINE（以前のCOMPACTLINE）は、当社の最も適応性が高く、汎用性の高いダイボンダープラットフォームです。これらのマシンは、半導体およびフォトニクスアセンブリ、パッケージング分野のお客様に、多様で「既製」の事前設定可能なソリューションを提供するように設計されています。

モジュラー式の多目的ダイボンダーセルで構成されるCUSTOMLINEは、幅広い産業生産環境での幅広いタスクに対応することが出来ます。ベースシステムには、ダイボンディング、ビームテスト機能及び／又はウエハーハンドリング用のツールを搭載し、事前構成された高精度ガントリーモーションシステムが含まれており、既に様々なアプリケーションに必要な機能すべてを提供しています。多面的で構成可能な機能モジュールとクリーンルームコンプライアンス（ISO 6）により、システムは理想的なおかつ汎用的で、業界において使用可能なフォトニックデバイス生産セルになります。

現在、スタンドアロンシステムとして利用でき、任意自動ツール交換とウェーハー処理機能を提供しています。産業生産環境向けに設計されており、特に新製品導入（NPI）に適しています。

可用性：スタンドアロンのCL1500とCL2000。インライン形式は、製品ロードマップの一部を形成します。

オプトエレクトロニクスチップテスター – TestLine

完全なLIVテスト用の全自動テストシステム、及び単一レーザーチップ、VCSEL、マウントされていないレーザーダイオードバー、チップオンサブマウント（CoS）ソースのスペクトルおよび近距離／遠距離ビームの特性評価。単体化されたチップのテスト、自動化された光学検査など、他のさまざまな複雑なタスクにも利用できます。ハイエンドモデルには、ウェーハーレベルのテストタスク用のオプションのウェーハーテーブルを装備する事が可能です。

TESTLINE機能への最近の追加は、National InstrumentsTMのLabVIEWグラフィカルプログラミング環境を活用するPXIベースの光学計測モジュールとの互換性であり、シームレスな統合を実現し、個々の要件に適合する洗練された完全自動化された電気光学テストソリューションの作成を可能にします。同様の目標は、LabVIEW以外の環境や、モジュール式のベンチトップおよびIOTに焦点を合わせたテスト機器を使用した代替の計測環境でも達成できます。

スタンドアロンマシン：ficonTECのスタンドアロンTESTLINEマシンは、単一セル形式で可能な限りの多機能、テストおよび認定機能を提供するように設計されています。これらのマシンは、単一のマシンシステム内で複数のステップを必要とする複雑なテスト要件に最適です。

インラインマシン：ficonTECの新しい、次世代TESTLINEマシンシステムは、再設計されたハウジング形式と最先端のフィードイン／アウト機能を利用して、ゼロから（インライン）生産ラインに対応しています。汎用テスターセルとして個別に提供することも（スタンドアロンシステムに類似）、タスク最適化された生産セグメントとして、追加の機能タイプシステムと共に「インライン対応」で提供することもできます。

可用性：スタンドアロンのTL500／1000とTL2000。インラインはT800以上。

完全に自動化された検査 – INSPECTIONLINE

関係のあるすべての表面の高解像度写真を取得し、ユーザーの基準に基づいて光学検査を実行することにより達成される、複雑で徹底的な検査タスクに利用できる完全に自動化された複数カメラベースのシステム。横と上下の壁のカメラベース検査モジュールで利用可能。又、半導体チップおよびPICのコーティングされたファセットでの使用を目的としています。ウエハーテーブルオプションが利用可能。異なる供給哲学はオプションで利用可能。

可用性：スタンドアロンのIL2000。

レーザーダイオードバースタッキング – STACKLINE

レーザーダイオードバーの完全に自動化されたスタッキング及び／又はアンスタッキングを提供するユニークなマシン。レーザーバーとスペーサー（ダミー）の任意の組み合わせを処理でき、フラッシュスタックまたはスタガードスタックを生成できます。オプションで、検査結果に基づいて指定されたGelPaksまたはWafflePaksにバーを分類する為の、完全に自動化された視覚デバイス検査を装備できます。

可用性：スタンドアロンのSL2000。

レーザー溶接 – WELDLINE

ファイバー結合Nd：YAGレーザーを使用し、自動アライメント、デバイスの特性評価、テスト機能、及び機械プロセス全体にわたる洗練されたコンポーネント追跡機能を備えた2ビームまたは3ビームの垂直構成レーザー溶接マシンセル。標準として、システムにはficonTEC独自のAccuViewターゲット表示レーザー加工ヘッドが含まれています。

可用性：スタンドアロンのW500。