Capabilities

使我们脱颖而出的特质

创新的、工业级的设备功能一切都旨在满足您的生产要求

ficonTEC自有并应用于不同设备解决方案中的技术转化为一系列广泛的生产力,为光电器件的微组装、封装和测试提供最有效的途径。

与我们的客户密切合作,确定客户所需的设备功能,并且只要有可能,我们将在帮助客户充分利用设备功能方面发挥积极作用。我们协助评估现有工艺和方法,优化和发展创新工艺,直到其实施,从而优化组装工艺,从而实现最大的生产效率。

所有设备都作为交钥匙系统提供,所有硬件和自动化功能都由ficonTEC的灵活、模块化和易于使用的Process Control Master应用软件控制。高水平的服务和客户支持使ficonTEC成为光电组装和测试各种应用解决方案的理想合作伙伴。

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无源&有源耦合

目标耦合精度决定在组装过程中是使用无源还是有源耦合

无源耦合依靠先进的机器视觉算法来探测空间几何坐标。这些信息进而被传输至运动控制系统,为精确定位服务。相机图像(像素)经过仔细校准与实际运动几何坐标相匹配,精度可达光学系统的衍射极限。

有源耦合可看做无源耦合的后续优化,用于精度要求在亚微米量级的情况。通过将数千光能测量数据与器件在运动中的实际定位相关联,从而获得光功率等指标耦合的实际测量值。通过耦合引擎,可实现纳米级别的位置精度。耦合引擎的搜索轨迹已预先编程写入运动控制固件,这样可以大大缩短耦合的时间,提高效率。

光器件耦合的以下几方面对于高校微组装非常关键:

  • 高效的预校准流程可节约时间并提高产量
  • 机器视觉可将有源耦合搜索区域最小化
  • 自动有源耦合可对任意光束特性进行优化, 例如光束发散,绝对光功率,光谱,偏振度,分光比等等
  • 主动跟踪在粘接过程中测量并监控相关参数,并且对光学元件提供必要的位置矫正,以保证粘接后移位最小化

需要无源及有源耦合步骤的典型应用包括:

  • 边缘平面波导的光纤尾纤耦合
  • 垂直光栅耦合的单纤或光纤尾纤矩阵
  • 光纤光缆组装
  • 激光器bar条叠阵以及微光学器件耦合
  • 紧凑型摄像模块组装

… 以及许多其他光电耦合任务。

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轴心点亚微米级多自由度定位

由实时运动器控制的高精度运动轴保证简易精确的定位

AutoAlign系列是ficonTEC的多轴定位模块,该系列具有多种平移距离及旋转度的选择。先进的内置固件在保证快速有源耦合的同时为系统提供轴心点的概念,后者为特定元件提供特定空间上多轴的旋转中心,使其运动不限制于仅单轴运动的参考系中。

该系列运动组件是我们自动装配机器的核心部件。它们为光电器件组装提供多维度高精度定位,可靠并可重复的耦合,以及在线拾取和放置的能力。

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More Information

从3轴向设置开始,AutoAlign系统可方便地扩展至具有16甚至更多运动维度的机器。

某些应用强调平移定位。有些强调旋转定位,因此对装配机器的选择应随应用而定。如您需要最精确的定位或移位,AutoAlign系统是您的最佳选择。

工艺流程控制

强大的软件平台通过用户友好的GUI提供工艺流程优化及工艺流程编写

随着生产量需求的增加,为了同时满足更低单件成本以及更高产量,装配过程必须尽量实现全自动化,尽可能减少人工干预。

为了达到这个目标,所有的ficonTEC机器均为交钥匙系统,提供开机即用,机动灵活的应用软件及控制界面。Process Control Master配备有直接易懂的设备/工艺流程图形化界面,它包含强大的机器视觉及耦合软件包,满足组装与测试流程的全自动化。

主要性能:

  • 用户友好图形化界面
  • 组装和测试流程可完全自主配置
  • 高级可编辑工艺流程编写
  • 预装的机器视觉及无源/有源耦合的算法
  • 从输入/输出托盘及晶圆提供元件的追踪
  • 以配方为基准的工艺流程参数管理
  • 灵活的数据导入和导出用于工艺流程/良率的监控
  • 工艺参数及器件数据存储于SQL数据库中
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与客户的合作

通过与客户在不同生产阶段上的密切合作,工艺流程及生产周期可得以最优化

ficonTEC.还可帮助客户进行生产流程的优化。通过与客户密切合作并充分理解客户需求,我们可以运用我们的广泛经验以及多方向技术专业背景为客户提供生产流程设计的支持。

技术可行性、工艺分析和公差评估只是微装配制造工艺中的一部分关键方面。此外,从小批量试制到大批量生产的柔性区间以及对于客户所需求的特定生产步骤的定制开发也需要加入其中。

生产策略的正确设计有助于充分利用ficonTEC设备设计的能力,从而提高效率和产量,以及降低每个产品的成本。

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自动光学镜检

利用高级机器视觉实现对镀膜缺陷,芯片端面及侧面,缺陷的发现等多方面进行镜检

没有器件镜检和检测的复杂组装工艺是不完整的。激光二极管端面镜检、镀膜的质量控制、半导体芯片表面和侧面镜检只是ficonTEC镜检设备常规执行的许多检测任务中的一部分。

ficonTEC的全自动镜检设备采集目标器件表面高分辨率图像,并根据客户标准进行光学检测。上、下表面及侧面镜检模块以及不同进料的方案可根据需求集成到设备中。