高能激光半导体组装
如果没有激光二极管以及用它们制作的无数设备我们会如何？
激光半导体是整个光电行业最常用的器件之一。微组装工艺包括单个或多个激光半导体（堆叠或整个巴条）的定位和粘接，必要的微光学元件的定位，有源耦合和粘接，以及最终的封装和质量控制。
ficonTEC的机器和模块能够完成组装激光半导体的所有步骤，甚至是高功率器件。
主要特色
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单片或巴条堆栈激光半导体的取放以及组装
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通过共晶焊接，环氧树脂粘合或激光诱导焊接进行粘接
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相关微光学元件的定位，耦合和粘接（快轴和慢轴准直）
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输出光尾纤耦合
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LIV测试及光束表征
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全封装组装
粘接
单片激光组装
巴条堆栈以及单片激光组装
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高精度6-DOF耦合引擎
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自动化准直透镜安装
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快速可配置有源耦合例程
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信号自动锁定
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利用光束形状分析进行闭环有源耦合
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精准环氧胶点胶
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环氧胶收缩补偿
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从组件托盘中取放，从而拓展无人工操作生产
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灵活，易用的软件平台
