向大批量晶圆级组装转换

加速推进从独立及离散方式向向大批量平行方式的转换

当然对于一些应用来说，光电微组装技术目前正在经历向“微芯片”方案的过渡，就像大约四十年前电子工业经历的那样。多个功能和组件集成到单个芯片或小型混合组件——所谓的光子集成电路（PIC）——上，其中底层封装技术可以大大降低的单个器件的成本，并提供自动化大批量制造的路径。

这种向更小型化和更高集成度的过渡对于最先进的光电器件和产品的竞争力至关重要。PIC方案不是为成百上千个器件的生产而设计的，而是为了上10万及上百万器件而设计的。

这反过来意味着将组装及检测上升至晶圆级别或至少引入在线工艺；同时生产设备摊销费用不再以初始资金投入为准，而是由单件成本决定。在这种情况下，生产周期抑或机器速度将经受不断的考验及提升。

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在过去十几年间，已经陆续有数个国际合作及项目关于多种PIC技术方向的应用提出了不同的要求，问题以及目标。例如，测试证明，不同的材料系统搭配特定光学任务效果最佳；关于材料接合及测试，不同的标准仍存在问题亟待商议；为了保证多元生产环境及服务中的产能及互用性，需要开发设计套装环境。

当然，集成光子的封装技术在产品实施中同样关键，ficonTEC已经并继续在以下方面发挥积极作用，帮助制造业客户开发相应的组装和封测。

在专注钻研并极其富有经验的团队支持下，ficonTEC 已经为PIC应用提供了标准化及个性化的机器。我们现有的长期机器设计战略已经可以实现在线，高产量的自动化器件检查，组装及测试。

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目前，集成光子学应用的市场预测是非常积极的。到2022年，市场复合年增长预计将达20%至50%。对于telecom（网络通信）以及datacom（大数据，云服务）来说，这个发展趋势已经成为现实。对于所有其他的光子应用，随着接入和带宽能力的提高，应用的分布点和多样性正在出现雪球效应——光子集成的前进道路上的问题，不再是“是否会来”，而是“何时到来”的问题。

向更高级别光子集成的转变将与更加小型化、更高产量和更标准化的需求相关联，从早期的光子设计、到产品试样，再到组装，封装和测试，并最终达成无论高低产量都可保证更低单件成本的期望。硅光子器件已经使得晶圆工厂低成本CMOS生产流程得到提升，然而封装和光学连接仍有很大提升空间。

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