Photonics automated assembly and testing

From Lab to Fab

光电器件自动组装及测试
From Lab to Fab

从研发到大批量生产,先进的组装及测试机器为您保驾护航

ficonTEC 是光电 (photonics) 产业微组装及测试解决方案供应商。在这里,我们可以提供前沿的解决方案,这些解决方案与目标器件材料及应用无必然关联,普适性极强。另外,通过模块式系统构架,我们的方案可以为您的每一步特别配适:从早期器件研发,到新产品导入(NPI)直至大批量生产 。

我们已经有多于 600 套系统 在全球telecom 及datacom 集成光电应用 领域服务于我们的客户。应用范围包含生化药物及汽车行业的传感应用 ,大功率激光器装配,等等

虽然所得成绩斐然,ficonTEC 并不满足于已有的成就,我们持续投入并积极参与相关国际支持计划,这些计划旨在通过先进自动化实现单片或晶圆级别高产量生产的转化,进而推广集成光电科技。

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解决方案及产能

自动化高精度光电集成电路(PIC)及光电子系统微组装及测试

欢迎采用 ficonTEC解决方案

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微透镜阵列校准及安装

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双光纤校准

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倒装(flip-chip) 安装

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收发器自由光路校准

新产品导入(NPI)

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入门级&桌上型设备

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独立系统

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线上系统

我们的愿景

通过积极参与国际光电子集成计划引领现有技术领域及相关工业要求

组装,封装以及测试一直是光电集成电路(PIC)生产中成本最高昂的部分。为了解决这个问题,全球的国际合作项目在积极探索新的PIC技术。这些项目的目标是为工业提供从几千,几十万到上百万走量的生产流程及标准,并实现从单芯片组装到整晶圆组装模式的转化,同时将产品单件成本——而非初始成本支出——作为设备摊销的衡量。

ficonTEC 始终保持其独特的模块化设备设计方案。 灵活且可扩展的解决方案使得客户自行设置的组装,封装以及测试方案能够在早期器件开发,新产品导入(NPI)直至大批量生产均可使用——无论是合同外包制造还是自主研发生产。

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光电集成电路 (PICs)

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光电器件组装

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大批量应用

技术愿景

什么是光电子组装及测试?

光电子设备使得光在生产过程中得到充分应用,例如用于传感以及通讯等。这些设备是如何组装而成的呢?

 

光电子封装通常指将光电子元件,自由光路光学器件与/或光纤尾纤校准并整合(组装)为光子器件成品的过程。典型器件包括telecom/datacom收发器及TOSA/ROSA,堆叠激光二极管bar条及高能多发射极组件,微光学器件,光流控系统,相机模块,光纤耦合器件,光子传感器,汽车激光雷达(LIDAR)等等

组装过程的自动化需要多轴向,亚微米精度的元件校准(被动/主动)以及随后的环氧化合物胶粘,激光诱导焊接以及/或激光焊接过程。尤其是在标准生产过程中,所有组装步骤必须不仅符合对产量,工艺可重复性以及产品性能稳定性的严格要求,同时还需保证最短的工艺周期。

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器件亦需检测。为保证大规模市场生产,检测过程包括老化, LIV测试,性能测试,器件表现核实,验证,以及大规模生产中对早期样本(MPW)进行的可行性测试等。该过程对于所有光电器件都是必须的,从简单器件如激光半导体芯片及VCSELs到复杂的光子收发器,紧凑型相机模块(CCM),感应器等等。

为什么说光子器件生产正在经历“From Lab to Fab”的蜕变?目前器件生产愈发重要的一个方面是从单个芯片级别向流水线甚至整晶圆级别生产模式的发展。光子器件生产的这种转变同20世纪70年代的集成微电子行业经历的变革非常类似。

现当下,系统化生产以及材料研发计划仍需要灵活,可自动化,多功能的微组装机器以实现设备概念及封装工艺验证的小批量测量。然而,越来越多的流水线生产,以及针对“车间型”高产量光子应用所提出的晶圆级别生产与测试方案对于高度自动化的封装和组装设备提出了新的开发要求。

新闻 & 活动预告

ficonTEC 公司新闻,新品媒体报道,以及在如何在国际活动中找到我们

smt hybrid packaging

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June 05-07, 2018
Germany, Nuremberg
Booth 311 Hall 5

Sensor+Test

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June 26-28, 2018
Germany, Nuremberg
Booth 1-433

CIOE

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September 05-08, 2018
China, Shenzhen
Booth follows

PIC Awards Finalist

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ficonTEC
has been chosen as a finalist
for the PIC Awards 2018

New Subsidiary

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ficonTEC Esti
has expanded their staff count
Tallinn’s Tehnopol Center

VDMA/EMINT

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ficonTEC
becomes member of VDMA
sector association EMINT