Photonics automated assembly and testing

From Lab to Fab

光电器件自动组装及测试
From Lab to Fab

从研发到大批量生产
先进的组装及测试机器设备为您保驾护航

ficonTEC 是光电(photonics)产业微组装及测试解决方案供应商。在这里,我们提供前沿的解决方案,解决方案独立于器件本身和器件所针对的具体应用,普适性极强。另外,通过模块式系统架构,我们的方案可以适用于您的每一个阶段:从早期器件研发,到新产品导入(NPI)直至大批量生产。

我们已经交付了超过600 套设备在全球telecom 及datacom 集成光电应用领域,并服务于我们的客户。应用范围包含生物医疗、汽车行业的应用 一直到大功率激光器装配等等。

虽然成绩斐然,ficonTEC 并不满足于已有的成就,我们持续投入并积极参与相关国际项目,这些项目旨在通过先进自动化工艺实现芯片级或晶圆级批量生产的转化,进而推进硅光集成产业的发展。

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解决方案及产能

自动化高精度光电集成电路(PIC)及光电子子系统
微组装及测试

欢迎采用 ficonTEC解决方案

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微透镜阵列校准及组装

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双光纤耦合

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倒装(flip-chip) 焊

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收发器自由空间透镜耦合

新产品导入(NPI)

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入门级&桌上型设备

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独立系统

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在线系统

我们的愿景

通过积极参与国际光电子集成项目,
引领技术领域及相关工业需求

组装,封装以及测试一直是光电集成电路(PIC)生产中成本最高昂的部分。为了解决这个问题,全球的国际合作项目在积极探索新的PIC技术。这些项目的目标是为工业提供从几千,几十万到上百万走量的生产流程及标准,并实现从芯片级组装到晶圆级组装模式的转化,同时将产品单件成本——而非初始成本支出——作为设备摊销的衡量。

ficonTEC 始终保持其独特的模块化设备设计方案。 灵活且可扩展的解决方案可以满足客户不同的组装,封装以及测试的需求,方案可满足早期器件开发,新产品导入(NPI)直至大批量等不同的要求——无论是合同外包制造还是自主研发及生产。

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光电集成电路 (PICs)

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光电器件组装

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大批量生产的应用

技术愿景

什么是光电子组装及测试?

光电子器件使得光在能够用于制造、
用于传感以及通讯等。这些器件是如何组装而成的呢?

光电子封装通常指光电子元件,自由光路光学器件与/或光纤尾纤耦合及贴装(组装)为光子器件成品的过程。典型器件包括telecom/datacom收发器及TOSA/ROSA,堆叠激光二极管bar条及多单管激光器,微光学器件,光路系统,相机模块,光纤耦合器件,光电传感器,汽车激光雷达(LIDAR)等等

组装过程的自动化需要多轴向,亚微米精度的耦合(无源/有源)以及随后的环氧化合物胶粘,激光辅助钎焊以及/或激光焊接过程。尤其是在标准生产过程中,所有组装步骤不仅必须要符合对产量、工艺可重复性以及产品性能稳定性的严格要求,同时还需保证最短的工艺周期。

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器件亦需测试。测试及老化、LIV测试、性能测试、有效性测试、验证和大规模生产“go”/“no go”测试,从早期原型(多项目晶园,MPW)到大规模市场生产。诸如激光二极管芯片和VCSEL这样的简单器件,一直到复杂的光电收发器、紧凑型照相机模块(CCM)、传感器和其他光电子器件,都需要测试。

为什么说光电器件生产正在经历“From Lab to Fab”的蜕变?目前器件生产愈发重要是从芯片级别向在线模式甚至晶圆级生产模式的转变。光电器件生产的这种转变同20世纪70年代的集成电路行业经历的变革非常类似。

现当下,设备方案以及产品研发计划仍需要灵活,可自动化,多功能的微组装设备以实现对器件设计及封装工艺验证的小批量试产。然而,日益增长的生产线,以及提出的用于大规模“工厂型”光电应用的晶圆级生产和测试方案,要求开发高度自动化的封装和装配设备。

新闻 & 活动预告

ficonTEC 公司新闻,新品媒体报道,
以及在如何在国际活动中找到我们

CIOE

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September 05-08, 2018
China, Shenzhen
Booth 1A13-8, hall 1

ECOC

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September 24-26, 2018
Italy, Rome
Booth 236

Photonics West

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February 02-17, 2019
San Francisco, USA
Booth follows

Product News

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Rapid Growth

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Rapid Growth in Asia

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