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NPI（新製品導入）

装置の製造（低速度撮影）

生産向けの技術

光電子コンポーネント、フリービームオプティクス及び／または光ファイバーピグテールにアライメントとボンディング（アセンブリ）をし、フォトニックデバイスを完成させることを、一般的にフォトニクスアッセンブリー及びパッケージングと呼びます。典型的なデバイスには、テレコム／データコムトランシーバーとTOSA／ROSA、スタック型レーザーダイオードバーと高出力マルチエミッターアセンブリ、マイクロ光学および光流体システム、カメラモジュール、ファイバー結合デバイス、フォトニクスに基づいたセンサー、自動車LIDARなどが含まれます。

アッセンブリープロセスの工程を自動化するには、多軸・サブミクロン精度のコンポーネントアライメント（パッシブ／アクティブ）、及びエポキシ化合物を使用したその後のボンディング、レーザー誘起はんだ付け及び／又はレーザー溶接が必要です。特に、標準の製造慣行を順守するために、全てのアッセンブリー工程は最短の工程サイクルタイムを可能にしながら、歩留まり、工程の再現性、及びパーフォーマンスの信頼性に関する厳しい要件をしばしば順守する必要があります。

デバイスにもテストが必要です。テストには初期のプロトタイピング（マルチプロジェクトウェーハー、MPWを使用）から大量生産までバーンイン、HPLD LIVテスト、特性評価、妥当性確認、検証、及び量産の「go／no go」テストが含まれます。レーザーダイオードチップやVCSELなどの単純なデバイスから、複雑なフォトニックトランシーバー、コンパクトカメラモジュール（CCM）、センサーとその他のオプトエレクトロニクスまで必要です。

そして、なぜ「ラボからファブへ」なのですか？製造において、重要性を増す側面は、現在の単一化されたチップからインライン、さらには完全なウェーハレベルまでのアプローチする傾向です。フォトニクスコンポーネント製造の移行は、1970年代の統合マイクロエレクトロニクス産業とほぼ同じです。

現在、システム化のアプローチと材料の研究開発イニシアチブは、デバイスのコンセプトとパッケージング化のアプローチの少量テスト向けに、柔軟で自動化可能な多機能のマイクロアッセンブリー機がまだ必要です。しかし、インラインが多くなる事により、大量の「ファブタイプ」フォトニクスアプリケーション向けに提案されたウェーハーレベルの製造およびテストスキームでは、高度に自動化されたアッセンブリーおよびパッケージング装置の開発が必要です。