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Wafer-level Test Systems
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フォトニクス自動アセンブリおよびテストーラボからファブへ

フォトニクス自動アッセンブリー及びテスト
From Lab to Fab

研究開発および大量生産に至るまでの要求仕様を満たす、最先端のアセンブリ及びテスト機

ficonTECは、フォトニクス業界向けの自動マイクロアッセンブリー及びテストソソリューションを提供しております。これらのソリューションは、装置材料やデバイスが対象としている特定のアプリケーションに関係なく、最先端の半自動、または全自動生産システムによって実現されます。その上、当社のモジュール型システム構造は拡張可能であるため、実験用、工程の自動化確認用または大量アッセンブリーおよびテスト用の要求事項-またはその間の全ての条件-の対応ができます。

世界中に設置された700以上のシステムは既に、通信業界及びデータ通信業界、生物医学から自動車分野までのセンシングアプリケーションと、高出力ダイオードレーザーアセンブリやその他多くの分野で統合フォトニクスアプリケーションを実施しています。

現状にとどまらず、ficonTECは国際的にサポートされている、いくつかのイニシアチブに、継続的かつ積極的に関与しています。これらのイニシアチブは、個別化された金型、またはウェーハレベルのアプローチでも、高度な自動化による大量生産プロセスへの現在の移行を通じて、統合フォトニクス技術へのアクセスを促進します。

ソリューションと機能

フォトニックデバイスと光電子デバイスの高精密自動マイクロアセンブリー及びテスト

ficonTECへようこそ

NPI(新製品導入)

装置の製造(低速度撮影)

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調芯及び取り付け

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トランシーバーのフリーオプティクスアライメント

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テスト及び認定

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エントリーレベルと卓上

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単体システム

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インラインシステム

当社のビジョン

我々は、国際的なフォトニクス統合イニシアチブに積極的に携わる事で、最新技術において常に一歩先を行き、産業の要求に応えます

フォトニック集積回路(PIC)の生産では、依然としてアッセンブリー、パッケージング、及びテストが最大のコスト要因となっています。この課題に対処するために、世界中の国際共同研究機関が、PICテクノロジーの新しい製造コンセプトを積極的に開発しています。これらのプロジェクトの目標は、単一チップアッセンブリーからウェーハレベルのアプローチまで、そして一個当たりのコスト(初期設備投資ではなく)が設備の償却の基準である製造業に千個単位から10万個単位、そして、さらに数百万個単位生産への進化を可能にする生産工程と基準を提供することです。

ficonTECは、機械装置の設計に独自のモジュール式アプローチを一貫して保持しています。フレキシブルでスケーラブルなオプションにより、初期のデバイス開発、新製品導入(NPI)、および大量生産施設に至るまで、受託製造にも社内研究開発と生産の両方にも適した、カスタマイズされた、アッセンブリー及びテストソリューションが既に可能になっています。

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マイクロ光学デバイスアセンブリー

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ウェーハーレベルとPIC

生産向けの技術

フォトニクスアッセンブリー及びテストとは何ですか?

光のセンシング、および通信用の製造に使用できるフォトニックデバイス、
これらのデバイスはどのように組み立てられるのでしょう?

 

 

光電子コンポーネント、フリービームオプティクス及び/または光ファイバーピグテールにアライメントとボンディング(アセンブリ)をし、フォトニックデバイスを完成させることを、一般的にフォトニクスアッセンブリー及びパッケージングと呼びます。典型的なデバイスには、テレコム/データコムトランシーバーとTOSA/ROSA、スタック型レーザーダイオードバーと高出力マルチエミッターアセンブリ、マイクロ光学および光流体システム、カメラモジュール、ファイバー結合デバイス、フォトニクスに基づいたセンサー、自動車LIDARなどが含まれます。

アッセンブリープロセスの工程を自動化するには、多軸・サブミクロン精度のコンポーネントアライメント(パッシブ/アクティブ)、及びエポキシ化合物を使用したその後のボンディング、レーザー誘起はんだ付け及び/又はレーザー溶接が必要です。特に、標準の製造慣行を順守するために、全てのアッセンブリー工程は最短の工程サイクルタイムを可能にしながら、歩留まり、工程の再現性、及びパーフォーマンスの信頼性に関する厳しい要件をしばしば順守する必要があります。

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デバイスにもテストが必要です。テストには初期のプロトタイピング(マルチプロジェクトウェーハー、MPWを使用)から大量生産までバーンイン、HPLD LIVテスト、特性評価、妥当性確認、検証、及び量産の「go/no go」テストが含まれます。レーザーダイオードチップやVCSELなどの単純なデバイスから、複雑なフォトニックトランシーバー、コンパクトカメラモジュール(CCM)、センサーとその他のオプトエレクトロニクスまで必要です。

そして、なぜ「ラボからファブへ」なのですか?製造において、重要性を増す側面は、現在の単一化されたチップからインライン、さらには完全なウェーハレベルまでのアプローチする傾向です。フォトニクスコンポーネント製造の移行は、1970年代の統合マイクロエレクトロニクス産業とほぼ同じです。

現在、システム化のアプローチと材料の研究開発イニシアチブは、デバイスのコンセプトとパッケージング化のアプローチの少量テスト向けに、柔軟で自動化可能な多機能のマイクロアッセンブリー機がまだ必要です。しかし、インラインが多くなる事により、大量の「ファブタイプ」フォトニクスアプリケーション向けに提案されたウェーハーレベルの製造およびテストスキームでは、高度に自動化されたアッセンブリーおよびパッケージング装置の開発が必要です。

 

Requirements for process automation of optical interconnect technologies

The book discusses developments in optical materials and components (such as single and multi-mode waveguides), circuit boards and ways the technology can be deployed in data centres – Woodhead Publishing 2016.

Chapter 14 “Requirements for process automation of optical interconnect technologies” is written by Ignazio Piacentini (Director of Business Development) and Torsten Vahrenkamp, CEO – ficonTEC Germany.

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最近のニュースと今後のイベント

ficonTEC会社の報道機関におけるニュースとの製品開発、および世界中のイベントで我々を見つける場所です。

PIC International Online Summit


PIC-Online-Summit-2020

May 19, 2020
Speaker: Arne Bentfeldt
Product Manager

Laser China

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July 03 – 05, 2020
Shanghai, China

CIOE

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September 09 – 11, 2020
Shenzhen, China

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September 21 – 23, 2020
Brussels, Belgium

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Statement –
ficonTEC Covid-19

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