Applications

アプリケーション

フォトニクスアッセンブリーおよびテストの現在のアプリケーション

2001年以来、ficonTECはフォトニクス製造業界向けに自動化されたマイクロアッセンブリー及びテストソリューションを提供しており、幅広いフォトニクス対応セグメントのニーズに応えています。

当社の機械ソリューションは、自由空間光学部品を組み立て、ファイバーピグテールまたは導波路結合を光源に取り付け、ハイブリッド光電子デバイスと高出力レーザーダイオードを組み立ててテストできます。これらのソリューションは、材料システムおよび関連するデバイスタイプに依存しません。基盤となるシステムアーキテクチャは、初期のデバイス開発環境から大量生産の要件まで拡張可能です。

世界中の主要なコンポーネント開発者及びサプライヤを含む700台以上のマシンの設置ベースにより、ficonTECは、多くの分野で最新のデバイス仕様に従って自動製造を実現するように設計されたアッセンブリー及びテストマシンを提供できます。これらの分野には、フォトニクス機能を活用しようとする、より若く、ごく最近有効になったテクノロジー分野だけでなく、下記の分野も含まれます。

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テレコムとデータコム

クラウド内のコンテンツを管理するデバイス
そして、インターネットを介して膨大な量のデータを移動するデバイス

テレコム(インターネット通信)およびデータコム(クラウド内のコンテンツ管理)アプリケーションは、長い間、大量の統合フォトニクス製造の開発の動機となってきました。不可欠な要因は、これまでにない多様なオンラインサービスの収益化と、ますます「スマート」で高性能なネットワークデバイスを介した関連コンテンツの消費です。

テレコム(インターネット通信)およびデータコム(クラウド内のコンテンツ管理)アプリケーションは、長い間、大量の統合フォトニクス製造の開発の動機となってきました。不可欠な要因は、これまでにない多様なオンラインサービスの収益化と、ますます「スマート」で高性能なネットワークデバイスを介した関連コンテンツの消費です。

これらのセクターに電力を供給するデバイスのより高い帯域幅、より高いデバイス密度、より高いエネルギー効率(pJ/ビット)及びより低いコスト(US $/Gbit)は、製造専用のPICアプローチによってのみ実現できます。実際、これはすでに現実です。100Gトランシーバーの製造は現在、400Gは非常に近づいています。次は1Tbの障壁です。

2001年、ficonTECは、AWG(Arrayed Waveguide Gratings)のピグテーリングを自動化するマシンを導入し、それ以来、TOSA/ROSAのアッセンブリーや、より複雑な光トランシーバーなど、これらの分野で幅広い経験を積んできました。

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テレコム(インターネット通信)およびデータコム(クラウド内のコンテンツ管理)アプリケーションは、長い間、大量の統合フォトニクス製造の開発の動機となってきました。不可欠な要因は、これまでにない多様なオンラインサービスの収益化と、ますます「スマート」で高性能なネットワークデバイスを介した関連コンテンツの消費です。

これらのセクターに電力を供給するデバイスのより高い帯域幅、より高いデバイス密度、より高いエネルギー効率(pJ/ビット)及びより低いコスト(US $/Gbit)は、製造専用のPICアプローチによってのみ実現できます。実際、これはすでに現実です。100Gトランシーバーの製造は現在、400Gは非常に近づいています。次は1Tbの障壁です。

2001年、ficonTECは、AWG(Arrayed Waveguide Gratings)のピグテーリングを自動化するマシンを導入し、それ以来、TOSA/ROSAのアッセンブリーや、より複雑な光トランシーバーなど、これらの分野で幅広い経験を積んできました。

当然、すべての適切なデバイスを組み立て、パッケージングし、非常に厳しいテスト手順を満たす必要があります。 次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • 光デバイスアッセンブリー及びテスト
  • 光源、変調器、受信機、検出器を備えたデバイスの機能化
  • ハイブリッド光電子デバイスとフリップチップアセンブリー
  • ファイバー光学部品及び導波路のI/Oコネクタ化
  • 光学及び電子テストの組み合わせ
  • 非常に厳しい(そして異なる!)テレコム/データコム標準へのテスト
  • 高レベルの自動化を伴う大容量機能

関連するficonTECシステムには、ASSEMBLYLINE、BONDLINE、FIBERLINEおよびTESTLINE製品ラインのシステムが含まれます。

低出力および高出力レーザーダイオード

我々はレーザーダイオードと、それらで作られた無数の
フォトニックデバイスがなければ、現在どうなっていたでしょう?

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低電力体制では、アプリケーションには自律的な「モノ」用のローコストレーザー距離測定、計測、分析およびセンシングのためのレーザーに基づいたアプローチ、シリコンフォトニクスチップに埋め込まれたVCSEL光源、短距離LIDARのレーザーエミッター配列および3D空間マッピングと認識が含まれます。高出力では、マーキング、溶接、切断など、あらゆる形態の材料処理とレーザーポンプアプリケーションに焦点が移ります。

ficonTECは、2004年からレーザーダイオードのアッセンブリー、テストと特性評価のソリューションを提供しています。当社のマシンは、シングルエミッターの処理、または複数のレーザーダイオードとバーをスタック/アンスタック又はボンディングすることができます。さらに自由空間光学部品の調芯、ファイバーピグテール、または導波路結合の取り付け、ファイバー配列のレーザー配列への取り付けが可能で、LIDARおよび顔の3Dマッピングアプリケーションに馴染みがあります。

ficonTECは、2004年からレーザーダイオードのアッセンブリー、テストと特性評価のソリューションを提供しています。当社のマシンは、シングルエミッターの処理、または複数のレーザーダイオードとバーをスタック/アンスタック又はボンディングすることができます。さらに自由空間光学部品の調芯、ファイバーピグテール、または導波路結合の取り付け、ファイバー配列のレーザー配列への取り付けが可能で、LIDARおよび顔の3Dマッピングアプリケーションに馴染みがあります。

次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • チップファセット検査用のAOI(検査)
  • シングルエミッター用の精密アッセンブリー
  • レーザーバーの正確で信頼できる積み重ね
  • 自由空間光学部品または光ファイバーの結合
  • 多重化エミッターデバイス用のハイブリッドデバイスアッセンブリー
  • デバイスの特性評価

関連するficonTECシステムには、ASSEMBLYLINEBONDLINEFIBERLINETESTLINEおよびINSPECTIONLINE製品ラインのシステムが含まれます。

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自動車とLIDAR

交通安全を改善し、車両との対話方法を
根本的に変えるセンサーのアッセンブリー

自動車業界は二つ、おそらく三つの主要な移行を経験している:駆動システムの電動化、周辺および危険認識に基づく自動安全システムの実装、そして最終的にさまざまな輸送レベルでの自律車両の導入です。

短期的には、より多くのセンシングシステムが自動車に統合されます。これらは、現在利用可能な多くの運転者支援および安全システムに供給されており、ジェスチャーセンシング、保留中の危険評価、物体認識システム、自動照明調整、アクティブクルーズコントロール用の距離計などが挙げられます。

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これらの多くのデバイスは検出器、カメラ、光学部品、LEDとレーザーを利用したフォトニクスに基づいています。そして、車両だけでなく、自律車両システムの開発に必要な知識データベースの作成にも、重要な内部および外部の「認識」データと環境情報を提供しており、自動車のLiDARはそのような貢献の一つです。

同時に、これらのデバイスを車両に追加しても、製造(つまり統合の容易さ)および車両の主要な機能(コスト、スペース、距離)に大きな影響を与えることはできないため、軽量でコンパクト、なおかつ効率的でなければなりません。統合されたフォトニクスソリューションを導入しましょう。

当社のマシンは、こうしたデバイスのアッセンブリー、パッケージングとテストに必要なすべての機能をすでに提供しているため、自動車セクターにも等しく適用でき、ficonTECは次世代のLiDARデバイスのアセンブリなどの理想的なパートナーとなっています。

次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • カメラモジュールとエミッタ/検出器デバイス用のフォトニックデバイスアッセンブリー
  • 外部照明とセンサーシステム用のレーザーダイオードアッセンブリー
  • VCSEL/光ファイバー配列結合用のハイブリッドデバイスアッセンブリー
  • 光電子複合テスト
  • フォトニックデバイスとレーザーダイオードの特性評価

関連するシステムには、ASSEMBLYLINEBONDLINEFIBERLINEおよびTESTLINE製品ラインのシステムが含まれます。

生物医学テスト

バイオテクノロジー、フォトニクス、
マイクロフルイディクス、エレクトロニクスの融合点

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バイオテクノロジー、フォトニクス、イメージング、オプトフルイディクスとエレクトロニクスの融合点で、光学テクノロジーに基づいた生物医学的診断アプローチは、医療セクターで、いわゆるパーソナライズされたポイントオブケアソリューションのますます重要な役割を果たしています。ヘルスケアセクターと患者、両方にとっての利点は、診断の速度、最小限の侵襲性と提供される感度と特異性にあります。場合により、これらのデバイスはデータの収集と診断をリモートで実行して、テストのプロセスを患者に提供します。

糖尿病、血圧、および一般的な健康モニタリング、DNAセンシング、OCTエンジン、最小侵襲診断、および他の多くの「スマートヘルスソリューション」の場合、要件はヘルスケア業界の非常に特定の要件を満たす信頼性の高い有能なフォトニックバイオメディカルデバイスに対するものです。

次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • OCTと生物医学センシング用の光デバイスアッセンブリー
  • 光流体/電子デバイス用のハイブリッドデバイスアッセンブリー
  • 光電子複合テスト
  • 特定のバイオフォトニックデバイスの特性評価と認定に対応

このセクターの最大の課題は、(主に)可視領域での機能のあるフォトニックコンポーネントの達成です。この為、既存のイニシアチブの最初の目標は、非常に低い伝搬損失、低い自己蛍光、および高レベルの統合を備えたSiN導波路プラットフォームを成熟させることです。更に、これらのデバイスの一部は「単回使用」用に設計されているため、その製造において対応する費用対効果が必要です。

関連するficonTECシステムには、全ての製品ラインのシステムが含まれます。

 

モノのインターネット

私たちの周りの世界をより「センス」良くする。
フォトニックデバイスのアセンブリおよびテスト。

「モノのインターネット」(IoT)という用語は、一般にネットワーク化されたセンサーデバイスを指し、その中で使用される多くの光学的アプローチにより、センシングとフォトニックテクノロジーのさらに別の主要な収束を表し、再び大きな成長の可能性を持つアプリケーション空間を表します。

自律車両および交通流分析用の交通データ、各種家庭管理システム、気象データの取得など、洪水予測、沿道および産業大気汚染の監視、農場および作物管理など、これらのネットワーク化されたデバイスは、ローカル環境を見る、匂いを嗅ぐ、数える、分析する、他の方法で「検知」する、さまざまな社会的ニーズに対処するために使用できるデータの蓄積に貢献できます。

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次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • 環境センシング用のフォトニックデバイスアッセンブリー
  • マルチエミッター/検出器デバイス用のハイブリッドデバイスアッセンブリー
  • リモート尋問を可能にする光学的/電子的に接続されたデバイス
  • 光電子複合テスト
  • 多様な仕様に対するデバイスの特性評価

デバイスなどのセンサーが増えるとフォトニクスコンポーネントが増えます。そして、それらのエネルギー効率が良く、低デバイスコストを示す場合、それは製造における統合されたアプローチのより大きな使用を意味します。多くの場合、大量に。また、より多くのネットワーク化されたデータを意味し、最終的には通信およびデータ通信業界の成長にフィードバックされます。

関連するficonTECシステムには、全ての製品ラインのシステムが含まれます。

 

家電

家電技術を強化するフォトニクス
コンポーネントとデバイスのアッセンブリー

光学デバイスの製造の改善(効率、小型化、大量生産)により、益々「スマート」で、機能があり、コスト面でアクセス可能な家電が可能になります。スマート冷蔵庫からジェスチャー制御されたテレビセット、そしてスマートフォンの網膜ディスプレイや顔認識に至るまで、これらはすべて視覚性能や複数センシングとトラッキング機能を提供するために光学テクノロジーに一部依存しています。

スマートフォンの最新のコンパクトデュアルカメラモジュールは3D機能を、埋め込まれたVCSEL配列と回折マイクロ光学は3Dオブジェクト認識を提供し、超高輝度LEDを搭載したマイクロディスプレイ、時計の光学センサーは心拍数、血糖値などのパラメーターを監視します。リストは続き、これらのデバイスはすべて、更にコンパクトで効率的かつ機能的になります。

次の機能は、このセクターに特に関連しています。

  • 短距離センシング用のフォトニックデバイスアッセンブリー
  • マルチエミッター/検出器デバイス用のハイブリッドデバイスアセンブリ-
  • 「消費者」要件へのアッセンブリーとボンディング
  • 光電子複合テスト
  • 非常に異なるパラメーターフレームワーク内でのデバイスの特性評価

ficonTECは、長年にわたりフォトニクス統合開発に継続的に関与してきました。現在、私たちはテクノロジーリーダーと積極的に協力して、すべての材料システムで効果的、なおかつ革新的なアッセンブリーおよびテストプロセスを開発しています。PICテクノロジーが広範になり、標準化が向上、統合されたフォトニクス製造アプローチ(アッセンブリー、パッケージング、テストなど)へのアクセス性が向上するため、これは消費者アプリケーションでの採用を促進するのに役立ちます。

関連するficonTECシステムには、全ての製品ラインのシステムが含まれます。