いくつかのアプリケーションについて、フォトニクスのマイクロアッセンブリー技術は現在、「マイクロチップ」アプローチへの移行を行っていて、これは、約40年前にエレクトロニクス業界で経験されていた方法です。いわゆるフォトニック集積回路（PIC）を利用して、複数の機能とコンポーネントが、シングルチップまたは小さなハイブリッドチップアッセンブリーに統合され基礎となる、パッケージングテクノロジーは、完全に自動化された大量生産の必要性により、大幅に削減された一個当たりのコストで形成されています。

さらなる小型化と高レベルの統合へのこの移行は、最先端のフォトニクスコンポーネントと製品の競争力にとって不可欠です。百個単位および千個単位の生産の代わりに、PICアプローチは10万個単位および数百万個単位用に設計されています。

これは、アッセンブリーおよびテストの両方で、ウェーハーレベルまたは少なくとも

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過去10年以上にわたって、さまざまなPICテクノロジアプローチの実装を取り巻くいくつかの要件、問題および目標に対処した国際的なイニシアチブとプロジェクトが数多くありました。特定の光学タスクに個別で最適な異なる材料システムや、対処の必要があるインターフェースとテストに関する標準の問題や、多様なファブ環境とサービスで機能と相互運用性を保護するために開発する必要があるデザインキット環境などがあります。

当然、アッセンブリー及びテストはPICテクノロジーの実装においても同様に重要な側面であり、ficonTECはさまざまなスタンドアロンマシンソリューションを備えたPICアプリケーションをすでに長年提供しています。さらに、著名な国際研究イニシアチブに従事する活発な研究開発チームの支援を受けて、ficonTECは製造業のアッセンブリー、パッケージング、とテスト要求仕様が実際に何であるかについての適切な理解を深めるのに役立つ積極的な役割を果たし続けています。

現在、新たに導入された（2019年初め）次世代の構成可能なマシンプラットフォームにより、より洗練され、製品の廃止後に再構成可能なマシンシステムへの関心の高まりに対処しています。一方で、特定のインラインマシン構成を、既存の生産ライン用の、個別の汎用生産セルとして提供できます。もう一方で、複数のマシンは、いくつかの異なる構成システムでタスク最適化生産セグメントとして提供できます。原則として、生産ライン全体でも構想することができます。

その為、当社の長期的かつ継続的なマシン設計戦略により、フォトニクスアッセンブリー及びテストに対するインラインの大量自動化アプローチがすでに可能になっています。

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統合フォトニクスアプリケーションの市場予測は非常に前向きです。市場のCAGR成長は、2022年まで20～50％の範囲になると予測されています。テレコム（インターネット通信）及びデータコム（ビッグデータ、クラウドサービス）の場合、この発展はすでに非常に現実的です。他のすべてのフォトニクスアプリケーションでは、アクセスと機能が改善されつつ、アプリケーションの関心と多様性が雪だるま式になった、フォトニクス統合の今後の方向性は、「if」の問題ではなく、「いつまでに」の問題と言えるでしょう。

より高いレベルでのフォトニクス統合への移行は、初期のフォトニクス設計からプロトタイピング、アッセンブリー、パッケージングとテストに至るまでの小型化、高歩留まり、および標準化の改善を必要とし、少量でも大量でも一個当たりの低コストにつながります。シリコンフォトニクスはすでに、コスト効率の高いウェーハファウンドリCMOSプロセスの一部を活用していますが、パッケージングと光相互接続には依然として最適化の余地が十分あります。

フォトニクスは、消費者からハイパワーコンピューティングまで、次の半導体フロンティアになる態勢が整っているかもしれません。ficonTEC自身の前進への貢献は、より高度な自動化であり、既存のクライアントとのPICアプリケーションに匹敵するソリューションを成功裏に完成させることにより、貴重な経験をすでに獲得しています。

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