高出力レーザーダイオードアッセンブリー
レーザーダイオードとそれらで作られた無数の
デバイスなしでは我々は現在どうなっているでしょうか？
レーザーダイオードは、フォトニクス全体で使用される最も一般的なデバイスの1つです。マイクロアッセンブリープロセスでは、単一または複数のレーザーダイオード（積層または完全なバー）の配置とボンディング、必要なマイクロ光学素子の配置、アクティブアライメントとボンディング、その後のデバイステスト、最終的にはパッケージングと品質管理が必要です。
ficonTECの機械システムは、レーザーダイオード、さらには高出力デバイスを組み立てるために必要な全ての手順を実行できます。プロセスセグメント全体に対処する為に、複数のインラインシステムを構成できます。
主な特徴
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シングルエミッターまたはレーザーダイオードバーの完全なスタックとしてのレーザーダイオードのピックアンドプレース及びアセンブリー
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共晶はんだ付け、エポキシ接着剤、またはレーザー誘起はんだ付けによる接合
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関連するマイクロ光学コンポーネントの配置、アライメント、およびボンディング（高速軸および低速軸のコリメーション）
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出力ファイバのピグテール
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LIVテストとビーム特性評価フルパッケージングアッセンブリー
溶接
シングルエミッターアセンブリー
バーの積み重ね
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高精度6自由度アライメントエンジン
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コリメータレンズの自動化された取り付け
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構成可能な高速アクティブアライメントルーチン
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信号の自動ロック
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ビームプロファイリングを使用したクローズドループアクティブアライメント
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精密エポキシディスペンシング
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エポキシ収縮補償
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拡張されたオペレータ不要の生産のためのコンポーネントトレイからのピックアンドプレース
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フレキシブル、使いやすいソフトウェアプラットフォーム
