ficonTEC Service GmbHについて
当社の事業内容および歴史・沿革
ficonTECは、高度に専門化された市場で急速に定着した革新的なハイテク企業です。2001年以降の継続的な成長と革新的な開発により、光電子コンポーネントトと（ハイブリッド）フォトニックデバイスの自動化されたアッセンブリー及びテストに関して、市場リーダーとして認められています。
ficonTECの中核チームは、主に光学およびフォトニクスの専門分野、電気工学、機械工学、メカトロニクス工学、およびソフトウェア開発の開発エンジニアで構成されています。これらの開発者は、さまざまなスキルを持つ経験豊富な技術者によってサポートされています。
当社の技術的能力、グローバルな顧客ベース、そして重要なことは、お客様のニーズを理解し、個々の最適なソリューションを見つける意志により、有能なビジネスおよび開発パートナーとなることです。
ficonTECは、ハイエンドフォトニックコンポーネント、デバイス、PIC（フォトニクス集積回路）の自動化されたアッセンブリーおよびテストシステムの市場リーダーとして認められています。テレコムとデータコム、ハイパワーダイオードレーザーアセンブリー、バイオメディカルから自動車、マイクロオプティクスなどを含む幅広い産業セグメントのニーズに応えるために、膨大なプロセス能力と専用のアセンブリーテクノロジーが蓄積されています。
ficonTECは、生産装置の設計に独自のモジュール式アプローチを一貫して保持しています。現在、合計で700台以上のマシンがグローバルに設置されており、それぞれが顧客定義プロセスの自動化され最適化された実施形態となっています。 .
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「ラボからファブへのフォトニクス」という格言に忠実に、ficonTECのフレキシブルでスケーラブルな自動化オプションにより、初期のデバイス開発、新製品導入（NPI）、および大量生産施設に至るまで、受託製造にも社内企業研究開発と生産にもかかわらず適した、カスタマイズされた、アッセンブリーおよびテストソリューションが既に可能になっています。
歴史
2022
1000台以上のシステム納入
2021
900台以上のシステム納入
2019
アイルランド、コークのTyndall Instituteに隣接するficonTEC Irelandの設立
2019
本社および研究開発の隣接する建物への移転（生産は以前の場所に残っています）
2019
中国に深圳研究アプリケーションセンターを設立
2019
700台以上のシステム納入
2017
ドイツ、アヒムにficonTEC 研究開発センターを設立
2017
ficonTEC Service (Thailand) Ltd.を設立
2018
600台以上のシステム納入
2016
エストニアにficonTEC Eesti OÜを設立
2015
移転と、生産エリアのさらなる拡大
2014
サービスチームタイの設立
2011
中国、上海に中国子会社（ficonTEC Service GmbH Shanghai）の設立
2010
ドイツ、ブレーメンからアヒムへの移転、および生産面積の拡大
2009
ficonTEC Service GmbHの再設立
2007
米国、ロサンゼルスにficonTEC US（ficonTEC USA Corporation）の設立
2006
米国カリフォルニア州、アーバイン、ニューポートからの製品セグメント「レーザー溶接と自動調芯」の購入
2005
施設の最初の拡張
2003
新製品ライン「HPDL」の導入
2002
ドイツ、エムデンからブレーメンへの移転
2001
ドイツ、エムデンに会社を設立。最初の製品「ファイバーアライメントシステム」のリリース。（会社名の元：ファイバー結合技術、FIber CONnecting TEChnologies）
