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Photonic Device Assembly

フォトニックデバイスアッセンブリー

他の産業部門が前進できるようにする
フォトニックエンジンの組み立て

フォトニックデバイスアッセンブリーの最大のシェアはディスクリートコンポーネントとデバイス向けですが、フォトニクス統合の最近の開発は、フォトニクス市場の劇的な進化をよく示しています。かさばる部品からマイクロ光学部品、集積光学部品への移行に伴い、フォトニクス分野は1970年代以降エレクトロニクス市場が経験したと同じ事が該当します。

コンポーネントのサイズに関係なく、フォトニックデバイスのアッセンブリーは依然として基本的に精密な位置決めとアライメントに依存しています。さらに、高精度で熱に対応したボンディングアプローチは、寿命(熱放散を介して)と動作およびパフォーマンス(コンポーネントの温度または残留応力に介して)に直接影響するため、組み立てられたコンポーネントの絶対的なパフォーマンスと長期的な信頼性の鍵となります。また、ボンドの冷却または硬化中の収縮を適切に考慮することにより、最大のパフォーマンスが保証され、歩留まりが最大化されます。

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光学モジュールのコンポーネント密度とその複雑さ(フォトニックソリューションの将来の競争力を確保するために必要な重要な傾向)が増加するにつれて、アッセンブリーの自動化の必要性がますます明らかになります。特に、半導体電子機器とのハイブリッド統合など、電子機器の製造がすでに高度に自動化された技術を必要とする場合、フォトニックデバイスアッセンブリーの自動化が唯一の現実的な方法です。

当社のマシンが組み立てるフォトニックデバイスには、シリコンフォトニクスコンポーネント、センサーアッセンブリー、医療デバイス、MEMS/MOEMS、小型レーザー、ハイブリッドアッセンブリー、LEDプリントヘッド、高出力LEDなどが含まれます。

主な機能

  • パッシブ/アクティブ高精密アライメント

  • 高精密のボンディング制度

  • フリップチップの位置決めと取り付け

  • チップオンサブマウント(CoS)

  • ハイブリッド統合、ファイバーアライメントとピグテール

  • パッケージへのレンズアセンブリ

  • 2つの光学素子の同時アライメント

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精密な位置決め

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高速6軸調芯と取り付け

高速パッシブチップアライメント

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フリップチップアセンブリを使用したレーザーから導波路へ

  • ピックアンドプレース及びハンドリングサブシステム

  • ダイソートとコンポーネントトラッキング

  • 溶接、はんだ付け、又はエポキシボンディング

  • mg単位の電子的に調整可能な結合力

  • プロセスパラメータシーケンスとトラッキング

  • データベースへの動作パラメータの取得

  • シリアル番号のトラッキングとコンポーネントのトレーサビリティの為のOCR

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2つの光学素子の同時アライメント

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ファイバー配列の取り付け

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パッケージ内アライメント

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マイクロコンポーネントのピックアンドプレース

More information

Relevant systems include ASSEMBLYLINE, BONDLINE and FIBERLINE product lines

stand-alone-system

高精密インラインアッセンブリーセル、例えばA1200

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(自動化された)光ファイバーアッセンブリー、F300を含む

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自動化されたマイクロ光学アッセンブリー、例えばAL2000