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Photonic Device Assembly

光电器件组装

组装光电引擎推动其他行业发展

虽然光电器件组装大部分仍旧为分立元器件服务,但是光电子集成最新发展很好地说明了光电市场即将发生的戏剧性演变。在从使用大型光学元件到微型光学元件再到集成光电的过程中,光电产业正在经历约40年前电子产业经历过的变革。

无论元件尺寸,光电器件的组装从根本上依旧取决于精确定位及耦合。此外,高精度且热性质相合的粘接方案是所组装器件绝对性能及长期可靠性的关键,因为它通过散热直接影响器件的寿命,并且可通过元件温度或剩余应力影响期间的操作和性能。另外,通过适当考虑粘接冷却或固化过程中的材料收缩,可以确保最好性能,进而保证最大产量。

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随着光学模块的元件密度及复杂性的增加——为确保光电解决方案未来竞争力所必须的重要趋势——对组装自动化的需求变得越来越明显。特别是需要与半导体电子元件进行混合集成时——电子器件制造已经实现高度自动化——光电子器件组装的自动化是唯一真正的前进方向。

我们机器组装的光电器件产品包括硅光电组件,传感器组件,医疗设备,MEMS/MOEMS,小型激光器,混合组件,LED打印头,大功率LED等。

主要特色

  • 高精度无源/有源耦合

  • 高精度粘接

  • 倒装(flip-chip)耦合和粘接

  • 芯片子装配Chip-on-Submount (CoS)

  • 混合集成,光纤对准和尾纤

  • 镜片组装入封装

  • 两个光学元件同时校准

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精确定位

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快速6轴对齐及连接

两个光学元件的同时校准 光线阵列连接

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使用倒装(flip-chip)技术的激光至波导组装 光纤耦合

  • 取放及处理子系统

  • 晶片分拣和组件跟踪

  • 焊接,钎焊或环氧树脂粘接

  • 电调节粘合力,范围在mg量级。

  • 过程参数排序及跟踪

  • 获取操作参数登入数据库

  • OCR光学字符识别,用于序列号跟踪以及组件可追溯性保证

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Simultaneous alignment of two optical elements

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Fiber array attachment

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In-package alignment

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Pick-&-Place of microcomponents

更多信息

相关系统包括ASSEMBLYLINE以及 FIBERLINE产品系列

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自动微光学组装,例如 AL500

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(自动)光纤光学元件组装,包括 F300

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自动微光学组装,例如 AL2000