光电器件组装
组装光电引擎推动其他行业发展
随着光学模块的元件密度及复杂性的增加——为确保光电解决方案未来竞争力所必须的重要趋势——对组装自动化的需求变得越来越明显。特别是需要与半导体电子元件进行混合集成时——电子器件制造已经实现高度自动化——光电子器件组装的自动化是唯一真正的前进方向。
我们机器组装的光电器件产品包括硅光电组件，传感器组件，医疗设备，MEMS/MOEMS，小型激光器，混合组件，LED打印头，大功率LED等。
主要特色
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高精度无源/有源耦合
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高精度粘接
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倒装(flip-chip)耦合和粘接
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芯片子装配Chip-on-Submount (CoS)
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混合集成，光纤对准和尾纤
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镜片组装入封装
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两个光学元件同时校准
精确定位
快速6轴对齐及连接
两个光学元件的同时校准 光线阵列连接
使用倒装(flip-chip)技术的激光至波导组装 光纤耦合
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取放及处理子系统
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晶片分拣和组件跟踪
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焊接，钎焊或环氧树脂粘接
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电调节粘合力，范围在mg量级。
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过程参数排序及跟踪
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获取操作参数登入数据库
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OCR光学字符识别，用于序列号跟踪以及组件可追溯性保证
Simultaneous alignment of two optical elements
Fiber array attachment
In-package alignment
