从模块到机器
超过700台机器已被送往全球各地，包括标准现货供应到高度定制化，高度自动化解决方案
从2001年 成立起到现在，公司已经有超过700台系统运行在全球各地。在光子元件，微光学以及光电器件的自动化微组装，封装以及测试方向，ficonTEC已成为市场上的领导者，为客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。
我们的机器采用成熟的行业公认的装配技术——微定位，有源/无源精密耦合，焊接，钎焊以及/或者粘接，以及光学检测。ficonTEC 同时为单个元件以及组装后的混合光电器件提供一系列测试功能。另外，配合我们灵活的工艺控制软件，使得下述的产品平台将不仅仅是各零件功能的简单集合。
ficonTEC通过将现有技术应用于不同机器解决方案从而转化为广泛且成熟的流程产能。我们不断改进技术，模块化和设计，从而使得系统更加可靠，经济高效，并能够在生产流程效率和产能上满足您的要求。
对于ficonTEC 的团队来说，这些已经成为日常的小挑战。
产品平台化
从流程验证的研发阶段到大批量甚至多线生产阶段，我们的系统帮助您实现无缝衔接
独立整机
作为传统意义上我们最受欢迎的机器模式，ficonTEC的独立整机的设计旨在尽可能通过单机）实现多功能，多步骤的组装，粘接或测试功能最大化。凭借卓越的可靠性，世界一流的性能以及全面的定制选择，这些机器最适合于涉及多个流程的单机复杂生产要求。
独立系统目前使用的机器外壳为500, 1000, 1500, 2000-系列及以上——数字越大，可用的工作空间就越大，也因此带来更更大的布局和模块灵活性。这些系统都可配置进料系统，并可根据实际应用搭配不同的进料方案。
可提供选择：产品系列根据主要功能分类––“ASSEMBLYLINE -光学器件装配”，“FIBERLINE-光纤装配”，“BONDLINE -光芯片贴片”，“CUSTOMLINE -灵活兼容贴片”，“TESTLINE-芯片测试”，“INSPECTIONLINE -芯片目检”，“STACKLINE-芯片堆叠”，“WELDLINE -光纤激光焊接”––适合从研发阶段直到批量生产任一阶段。我们还可根据客户需求在系统中设计植入特殊单元以及机器人系统。请参阅下面各产品系列功能详情。
在线机器
ficonTEC的新一代机器系统采用了新设计的外壳样式和最先进的进料/出料功能，从而可以从零开始实现在线功能。这些机器主要满足客户对更多功能的需求，同时满足光电器件更大量产的需求。
新的AL光学器件装配系统是应用于生产线应用特定在线配置的。此外，新的外壳样式设计与ficonTEC其他组件和生产机器类别（例如ficonTEC独立整机系统现有机型）兼容，因此可轻松灵活地拓展在线生产组合，以适应用户的个性化生产需求。
在线系统采用更新的机器外壳样式：800,1200,1600系列及以上 – 数字越大，可用工作空间越大，布局灵活性越高。
可提供选择：根据主要功能进行分类，在线机器目前主要用作AL-光学器件装配系统——其它功能类型可根据需求提供。在线机器可作为单元独立提供，或作为多功能生产单元组合插入现有或所需产品线，或作为包含多个不同系统的任务优化型机器模块。原则上，还可拓展至生产线区块，以实现光电组装，封装及测试等一系列生产流程。
适用于在线应用，一直到大批量产以及多生产线并行同步运行的情况。可灵活设计其他专用单元和机器人系统，并根据客户要求进行整合。更多详情请咨询我们。
入门级系统&桌面设备
许多在我们更复杂的机器中开发并应用的“模块化”技术和性能也可通过简单的单功能桌面设备(x300).实现。它们的特点是拥有成本低，但定制灵活度低。
可提供选择：BONDLINE系列单元主要用于实验室应用，研发，概念验证制造及测试，以及其他复杂性较低的应用。
对于应用较复杂，然而预算敏感的任务，x300系列入门级机器旨在提供更高规格独立整机的某些代表性生产效果。本系列提供少量可选模块，从而可实现有限的多功能生产。
可提供选择：产品型号 ASSEMBLYLINE典型用途包括低产量，半自动或全自动的高精度组装以及某些光电元件的粘接和测试，例如微光学封装内或PIC或其他芯片基板上的部分元件。
产品系列
可构成全部或者部分ficonTEC所提供光电生产解决方案的机器类别
自动微光学组装 – ASSEMBLYLINE 系列
高精度，快速有源耦合组装解决方案，适用于微光学器件的组装和接合。ASSEMBLYLINE系列机器采用我们的AUTOALIGN多轴定位系统——具有多自由度（从3 到16个自由度）的高端平台与最先进的实时运动控制器相结合，保证了简单和准确的亚微米轴心点轴心点定位。
可选模块可提供附加功能（多功能），其中高端模块包含可选自动工具转换，可选测试模块以及晶圆处理功能。
可提供选择： AL500 及以上版本的独立整机，A800 及以上的在线机器。 300-系列也可提供。
AL300 AL500 ASSEMBLYLINE
自动光芯片粘接– BONDLINE 系列
精密无源耦合组装单元，专注于芯片/晶片耦合和相关热粘合工艺，精度高达微米甚至亚微米级别。功能丰富的功能模块可提供热管理，多粘合力模式，以及共晶/环氧/钎焊功能，从而满足各种单独粘合要求。BONDLINE机器专为chip-on-submount (CoS), MEMS/MOEMS，以及传感器的组装而设计，同样适用的还有附加光学元件（如光电二极管，LED，激光半导体）以及硅光子和其他PIC器件上的混合组装。
可提供半自动桌面模块（研发应用，低产量），全自动多功能独立系统，以及作为生产线上实现特定任务的在线机器等形式。高端模块包含可选自动工具转换以及晶圆处理功能。
可提供选择：BL500 及以上版本的独立整机，B800 及以上的在线机器，100- 和300-系列也可提供。
BL300 BL500 BONDLINE
灵活芯片贴片平台– CUSTOMLINE系列
CUSTOMLINE系列机器是我们最灵活的多功能晶片粘合机。它由一系列模块化，多用途的晶片粘合单元组成。作为ficonTEC所有平台中可选模组范围最大的系列，这些机器旨在为半导体及光电子组装和封装领域的客户提供各种“即用型”预置解决方案。
目前作为独立整机提供，搭配提供可选自动工具转换以及晶圆处理功能的大型机器使用。专门为工业生产环境设计，尤其适用于新产品导入（NPI）。
可提供选择：CL1000及以上的独立系统。
CL2000
全自动视检– INSPECTIONLINE 系列
全自动，基于多台摄像机的视检系统，可用于多种复杂的视检任务。该系统通过对目标表面进行高分辨率图像采集，并根据客户定义来进行光学视检。系统包含侧面，顶端及底部视检模组，以及半导体芯片及PIC镀膜端面视检模组。晶圆平台可选。不同的进料方案可选择性提供。
可提供选择：IL2000独立整机 。产品路线图内的部分在线格式机器。
IL2000
激光半导体bar条堆叠– STACKLINE系列
机型独特，可提供激光二极管巴条全自动堆叠及拆解。它可以处理激光巴条和垫片 (空档)，产生齐平或交错型堆叠。它可以选择性配备全自动视检设备，根据检测结果将bar条选排入指定GelPak或WafflePak中。
可提供选择：SL2000独立整机。产品路线图内的部分在线格式机器。
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激光焊接 – WELDLINE系列
采用光纤耦合Nd:YAG激光为光源的二光束或三光束垂直设置激光焊接单元，具有自动耦合，激光焊接，器件表征和测试功能，同时可在处理过程中全程跟踪元件。按照标准，该系统包含ficonTEC专有的AccuView目标查看激光加工头。
可提供选择：目前仅提供独立整机。
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