光电器件测试
光电器件测试与表征以满足应用需求
ficonTEC的光电器件测试机系列专注于光电芯片的自动表征及组装。这些日趋复杂及小型化的光电器件和集成电路（PIC）可实现先进的光学功能，例如路由，多路（解）复用光信号切换，传感和数据通信。这些器件包括硅光子组件，传感器组件，医疗设备，MEMS/MOEMS，小型激光器，混合组件，LED打印头，大功率LED等。
系统检查确认所有光电功能是否满足规格规定。收集的数据写入SQL数据库，为用户提供必要的数据统计分析和反馈。这样能给用户带来很多便利，比如说可以跟踪和改进产量。如配备有处理系统，系统还允许全程组件跟踪和分类。
最新的集成光电子设计将电子和光子器件集成在混合设备上，在功能性，小型化，大批量制造及单件成本上都有优势。此外，长远来看，采用PIC的趋势是未来制造业的关键驱动因素。
然而，这些大批量制造的器件在器件测试期间也存在许多挑战。长远看来，要求是晶圆上和晶圆外更进一步的自动化以及高度并行的测试概念。
主要特色
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单个设备测试
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晶圆级别测试
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完整封装设备的测试
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光学和电学混合测试
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测试和测量设备连接接口
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全自动化流程
器件测试
全自动测试
LIV 测试&光束表征
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真空拾取工具处理
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全自动器件处理
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方便更换的光学及电学探头
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晶片分拣和管理
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流程参数跟踪
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OCR用于序列号跟踪以及保证组件可追溯性
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灵活集成外部测试仪器以及测试协议
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兼容SQL及其他数据库系统，以保证数据可追溯性
