Projects & Initiatives

项目开展&行动计划

ficonTEC如何对光电组装及测试的发展做出贡献,以及我们的定位

作为我们技术基础不断发展的一部分,也是我们对该部门发展的贡献的一部分,ficonTEC为曾经有机会,并现在仍积极参与许多国家和国际项目和倡议的合作感到荣幸。

对于下面列出的活动和互动,以及针对特定客户需求所必需的任何开发,ficonTEC依赖于其位于总部附近的专用研发中心。该团队由高质量(高于70%具有博士以上学位)同时经验丰富的人员组成,是公司为光电产业组装和测试发展持续高效贡献的中流砥柱。研发中心配备有多种特殊组装机器,3D打印系统,芯片测试机器,打线机,机械横截面检测,芯片剪切测试仪等,并在光电子微组装方向成功达成多个里程碑式技术突破。

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AIM Photonics

国家级集成光子集成电路生产基础设施项目,可参与度高且制度灵活

AIM Photonics (American Institute for Manufacturing Integrated Photonics)是以工业为原动力的公私合作项目,其目的在于集中美国的优势产能及专业知识以求在全球光电子制造产业中抢占领导地位。

该研究所的目标在于力求复制过去40年电子工业经历的巨大成功,并将重要的经验教训,流程以及方法转化到光电集成电路(PIC)产业。AIM Photonics旨在通过这种方法来支持中小型企业,为美国工业,政府以及学术界提供实用的入口及技术。

ficonTEC 紧密跟进这项合作,ficonTEC US 已被选入供应商列表中。我们的第一项任务从一份开发新晶圆级别自动化测试仪的合同开始,我们将与UoC (University of Columbia), SUNY (State University of New York), 以及RTI (Rochester Technical Institute)合作共同完成。

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PIXAPP

世界首个开源光电集成电路(PIC)的装配与封装试验线

PIXAPP是由来自欧洲领先工业及研究机构所的一只高度跨学科团队组成的,其目标是通过为用户提供PIC装配与封装的单点访问,从而PIC技术的突破性优势得以充分利用。

为了避免研发有竞争力光电器件时可能遇到最棘手的瓶颈,我们面临的挑战是为光电子封装创立业内公认的设计规则和标准,包括工艺及大规模测试自动化,从而得以降低基于PIC产品的总体成本。

PIXAPP计划涵盖5个主要方面:设计,材料,器件,应用以及设备。ficonTEC在该项目中的角色主要针对现有及将来光电子组装和测试的改进和创新。

PIXAPP是Horizon2020 ICT 2016资助项目,计划持续至2020年底。

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Acknowledgment: pixapp.eu

PHASTFlex

下一代混合光电子器件的全自动,高精度,低成本装配

当前PIC的组装和封装技术倾向于客户定制设计解决方案。这往往导致封装至少比光电子芯片本身贵一个数量级,这是光电子器件市场渗透的一个主要瓶颈。

PHASTFlex对此提出了一个创新的解决方案,即利用粘接至LTCC陶瓷无源载体,自由蚀刻的TriPleX™ PIC波导同具有有源光学功能的InP PIC进行有源校准,从而使得波导在两个横向和一个旋转轴向上的精密校准成为可能。ficonTEC已成功开发一种独特的组装机器,可通过自动化装配流程实现芯片在公共基板上的粗略校准以及波导的有源精细耦合。

项目旨在开发完整装配工艺及配套工具以实现其理念,包括利用共晶键合和自动化物料处理技术,搭配芯片上微加工精密耦合和固定功能实现预装配。

PHASTFLex 是FP7 资助的STREP。始于2014年1月1日,该项目起初计划为36个月,后延长为44个月。

 

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Acknowledgment: phastflex.eu
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Acknowledgment: phastflex.eu

LaReBo

激光辅助的光电元件低应力回流焊接

LaReBo是对光电子元器件激光辅助回流焊接工艺的研究。其目的在于提高精度和元件密度,从而实现更小的封装尺寸进而满足新产品和新市场的需求。项目启用技术为光能吸收定位于粘合区的透射激光焊接。自动化粘合相关工艺知识将进一步与得到开发,并通过从元件到封装的集成工艺链得以完备,进而用于经济,高产量工业制造。

ficonTEC’s在项目中的作用是提供一台配备激光辅助焊接模块的合适的粘合机。

LaReBo是Horizon2020 eurostars 项目,预计将持续至2018年底。

AutoFly

微光学及蝶形模组的自动化装配及粘接技术

AutoFly 项目旨在开发用于光电器件生产的全自动,高产量工艺流程。其核心活动包括创新型自动化光学系统方法和概念的开发,这将进一步支持光电生产从人工向自动化的过渡。这些方法应易于转换至相应的全自动装配和连接技术。

该项目得以产出自动封装的808nm激光膜组。可密闭封装,以便在恶劣条件下应用。其中双面单镜头的高精度安装是通过创新型全自动光学拾取和放置模组实现的,过程中通过有源耦合来达到高度准直和校准的自由光束。这使得系统特别适用于传感器和干涉仪应用。

AutoFly是由BMBF赞助的项目,项目一直持续至2015年。项目合作伙伴是Fraunhofer IZM 以及 eagleyard photonics

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