Projects & Initiatives

プロジェクトとイニシアチブ

ficonTECは、フォトニクスアッセンブリー及びテスト開発
シーンにどのように、またどこで貢献していますか?

当社のテクノロジーベースの継続的な開発の一環として、またセクターの発展への貢献の一環として、ficonTECは以前から多くの国内及び国際プロジェクトとイニシアチブに積極的に関与し、関連していることを嬉しく思います。

以下の活動と相互作用のために - そして特定の顧客要件に必要な開発のために - ficonTECはficonTEC本社の近くにある専用の研究開発センターを拠点としています。アッセンブリーおよびテストの開発シーンにおける、ficonTECの安定した、尊敬される貢献では、高度な専門資格を持つ人材(博士号取得者70%以上)や経験豊富なスタッフからなるチームが、中心的で重要な役割を果たしています。研究開発センターには、さまざまな専用のアセンブリマシン、3Dプリンティングシステム、ダイテストマシン、ワイヤーボンダー、断面機能、ダイシアテスターなどが装備されており、フォトニクスマイクロアッセンブリーでいくつかの重要なマイルストーンを達成しています。

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Coherent Solutionsとのコラボレーション

統合フォトニクス用の
混合信号電気光学測定

ficonTECとCoherent Solutions(オークランド、ニュージーランド)は、統合されたフォトニックデバイスの製造サイクル内のボリュームテストで使用するための電気光学測定機能を向上させるために、共同パートナーシップを締結しました。

プロセスエンジニアにとって電気と光テストや、認定手順を個別に実装する事は、光技術と電気技術が、より小さく、より複雑になるにつれ、非効率的で焦燥感をおぼえます。これを回避するために、エンジニアは、個別化されたダイからウェーハーレベルとさらに完全にパッケージ化されたデバイスまでの複雑な精密アライメントとアッセンブリーを実行できる完全に自動化されたシステム、または、複雑なフォトニックデバイス用の結合電気光学I/O測定を必要とします。

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両社は当初、テレコムおよびデータコム用のモジュールおよびコンポーネントのメーカー、および自動車LIDARやスマートフォンで発見できる顔認識モジュールなどの3D光学センシング/イメージングアプリケーションで使用される高密度VCSELシステムのテストシステムに照準を合わせています。

自動化されたウェーハレベルテスターデモ

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PXIに基づいたの完全に自動化されたウェハレベルのテストデモシステム

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ウエハー上に配置されたマルチファイバー光学I/Oプローブ

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光PXIフロントエンドモジュールの詳細

Tyndall Nationalのパイロットライン /span>

ティンダル国立研究所の統合
フォトニクス製造エコシステム

ティンダル国立研究所とficonTEC Serviceは、他の業界パートナーと協力して、破壊的なフォトニックテクノロジーをコンセプトから商業化に進めるように設計された、統合フォトニクス製造パイロットエコシステムである国立フォトニクス製造パイロットラインを構築しました。

Tyndall Institute(コルク/アイルランド)内にあるパイロットラインは、メドテック、ライフサイエンス、コミュニケーションなどのセクターと連携します。TyndallはすでにPIXAPPパイロットラインゲートウェイ(下記参照)とIrish Photonics Integration Centreの所在地であり、これらは集合的に最先端の技術、高度なスキルを持つ研究者、貴重なインフラストラクチャへのアクセスを提供します。

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ficonTECは、新興市場向けの高度なフォトニクス製造装置を開発するために、専任のサポートチームを持つユニークな施設を設立します。パイロットラインは、アイルランドだけでなく貴重なセクターであるメドテックに特に重点を置いて、将来のフォトニクス労働者を高度な製造プロセスでさらにトレーニングします。

資金は、アイルランド政府が破壊的技術革新基金プロジェクトアイルランド2040の下で設立された5億ユーロの基金)を通じて提供されており、Enterprise Irelandの管理支援を受けて、ビジネス、エンタープライズ、イノベーション部門によって運営されています。パイロットラインへのアクセスは、専用のエコシステム内で将来の統合されたフォトニクスデバイスを迅速に実現したいと考えている世界中のあらゆる企業に開放されています。

iQonic

iQonicプロジェクトテクノロジープロバイダー

光電子製造は、製造および関連プロセスの進化を遂げています。この傾向は、生産コストを管理する圧力とともに、システム構成をより頻繁に、より動的に変更する必要があることを意味します。このシナリオでは自動化と持続可能性の戦略が生産コストを削減する、最も論理的なルートです。これだけでも、当社の製品戦略の道筋にかかっています。

iQonicはまた、8つの拡張可能な戦略による、新しい光電子コンポーネントの設計と必要な最適化プロセスチェーンから、アセンブリプロセス、解体及び終末期のバリューチェーンへの再導入に至るまで、プロセスチェーン全体をカバーする拡張可能なゼロ欠陥製造プラットフォームの提供を目指しています。

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ficonTECはiQonicの一部であり、テクノロジープロバイダーの役割を果たしています。同社は、フォトニクスアッセンブリー及びテストプロセスに関する幅広い経験を持ち、再構成可能なプロセスチェーンの設計、及び光電子アセンブリプロセス用の新しいタイプのハンドリングツールインターフェイスの開発において、プロジェクトをサポートしています。

Leaflet Poster

TERIPHIC

テラビットトランシーバーモジュールに移動し、
それらを組み立てる方法

TERIPHICの目標は、現在の400Gトランシーバーモジュールの標準を超え、少なくとも2 kmのリーチを持つテラビットトランシーバーモジュールの開発を進めることです。これを実現するために、TERIFHICは、フォトニック統合コンセプトを活用し、大量生産ラインの基盤として、コンポーネント製造、アッセンブリー自動化とモジュール特性評価プロセスのシームレスチェーンを開発します。

ficonTECは、Fraunhofer HHIですでに使用されているficonTEC CL1500システムのアセンブリプロセスとハードウェアを最適化することで貢献し、これにより、詳細なモジュール固有の調芯および取り付けプロセスのために、大量生産に適した必要な自動化されたアセンブリハードウェアの開発をサポートします。プロジェクトの最終段階では、ficonTECは大量生産ライン全体のコンセプトを提案します。

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最終的には、TERIPHICによって導入される新しいトランシーバー設計により、TOSA/ROSAステージでのアッセンブリーの自動化だけでなく、パッケージレベルでも大幅なコスト削減が可能になり、トランシーバーモジュールのコストが1ユーロ/Gbps未満になります。

TERIPHICは、2019年1月から36か月間実行されるEU H2020プロジェクトです。詳細については、Fraunhofer HHIおよびECのCORDIS ウエブサイトをご覧ください。

Article – TERIPHIC consortium goals in the News

The Horizon 2020 funded consortium TERIPHIC is developing new optical transceiver modules used in Internet datacenters that will reduce power consumption by 50% per GB/s and in turn see lower carbon emissions…read more

TERIPHIC ICT project

MASSTART

テラビット/秒の時代向けのトランシーバー大量生産

フォトニクスアッセンブリーおよびテストプロセスでのスループットの制限と関連する高コストの固有の問題は、消費者市場に新しいフォトニック開発を導入する際の大きなハードルであり、コスト効率の高いアセンブリソリューションによってのみ解決できるものです。MASSTARTプロジェクトは、テラビット/秒の時代のトランシーバー向けの高スループットアッセンブリーラインの開発に特化した、厳選されたコンソーシアムを使用して、まさにこの問題に取り組みます。簡単に言えば:

  • MASSTARTは、スループットの6倍の改善を含む、高速フォトニックトランシーバーのアッセンブリーと特性評価への全体的な変換を提供することを目的としています。コストを大量生産で1ユーロ/Gb/秒又は更に下げることにより、今後の10年間にフォトニクス業界における欧州のリーダーシップを保証するのに役立ちます。
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  • ficonTECは、フォトニックデバイスの自動化された大量生産のためのコンセプトとアッセンブリソリューションを開発します。重要な側面は、自動化された部品処理を備えた単一の統合生産ラインへのさまざまなアッセンブリーステーションの連結です。上位のプロセス制御を介して全体をオーケストレーションすると、必要な高スループットが実現します。

グローバルフォトニクス業界で欧州のリーダーシップを全体的に保証しながら、MASSTART内で行われた開発により、ficonTECはフォトニクスアッセンブリーセグメント内で技術的リーダーシップを維持し、将来の業界の需要をよりよく理解、市場での地位を強化することができます。

MASSTARTは、EUが資金提供し、欧州の有名な組織、コンソーシアムが追求するH2020プロジェクトであり、2019年1月から36か月間実行される予定です。

JePPIX Pilot Line

リン化インジウムパイロットライン

Indium phosphide (InP) photonic integrated circuit (PICs) offer game-changing performance capabilities across multiple market sectors. The goal of the JePIXX Pilot Line is to put in place the technological and operational processes to accelerate the uptake of InP PIC technology in new markets, align scalable and interlocking services and value chains, accelerate time to market with predictive design for fewer and faster design cycles, and to offer foundry processes at TRL7, sharing process optimization across products.

Within the JePIXX Pilot Line project, ficonTEC will drive forward the acceleration and standardization of PIC device test procedures to high-throughput processes that are compatible across measurement domains. This will be accomplished using customizable, yet standardized scripting formats for testing and characterization in the optical and radio-frequency domains. Testing can be accelerated by utilizing state-of-the-art robotic handling and highly-optimized optical alignment procedures.

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The JePPIX Pilot Line is financially supported by the InPulse project, an EC-funded H2020 Manufacturing Pilot Line project for PICs utilizing indium phosphide, starting January 2019 and running for 48 months. Access to InPulse technology is via JePPIX, the Joint European Platform for Photonic Integrated Components and Circuits.

AIM Photonics

幅広く利用でき、本質的に柔軟性のある、
ナショナルPIC製造インフラストラクチャ

AIM Photonics(American Institute for Manufacturing Integrated Photonics)は業界主導の官民パートナーシップであり、米国の主要な能力と専門知識に焦点を当てて、フォトニクスにおける重要な世界的製造リーダーシップを獲得しています。

研究所の目標は、過去40年間にエレクトロニクス業界で経験した劇的な成功をエミュレートし、主要な教訓、プロセス、及びアプローチを光集積回路(PIC)業界へ移行することです。そうすることで、AIM Photonicsは、中小企業を支援し、米国の産業、政府、および学術コミュニティに実用的なアクセスとテクノロジーのオンランプを提供することを目指しています。

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ficonTECはこのイニシアチブを密接にフォローしており、ficonTEC USはすでにサプライヤーのリストから選択されています。当社の最初の貢献は、UoC(コロンビア大学)、SUNY(ニューヨーク州立大学)、及びRTI(ロチェスター工科大学)と緊密に協力して、新しいウェーハーレベルの自動化されたテスターの契約を獲得したことです。

PIXAPP

世界初のオープンアクセスフォトニック集積回路(PIC)
アッセンブリーおよびパッケージングのパイロットライン

ヨーロッパを代表する産業および研究機関の学際的なチームで構成されたPIXAPPの目標は、PICアッセンブリーとパッケージングへのシングルポイントアクセスをユーザーに提供することにより、PICテクノロジーの画期的な利点を活用することです。

競合するフォトニックデバイスの開発でおそらく最も大きなボトルネックとなるものを回避するには、PICベースの製品の全体的なコストを削減し、プロセスの自動化と大規模テストを含むフォトニクスパッケージングの受け入れられた設計ルールと標準を作成することが必要です。

PIXAPPイニシアチブは、設計、材料、デバイス、アプリケーション、及び機器の5つの主要な側面をカバーしています。ficonTECの役割は、プロジェクトにおける、既存と将来のフォトニクスアッセンブリーおよび試験装置の改善と革新をターゲットにすることです。

PIXAPPはHorizon2020 ICT 2016資金援助を受けたプロジェクトであり、2020年の終わりまで実行される予定です。

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Acknowledgment: pixapp.eu

LaReBo

光電子コンポーネントのレーザー支援低応力リフローボンディング

LaReBoは、フォトニックコンポーネントのレーザー支援リフローボンディングプロセスの調査です。その目的は、精度とコンポーネント密度を高め、パッケージサイズを小さくすることで、新しい製品と新しい市場に対応することです。実現技術は、レーザー照射を吸収してボンドゾーンに局在化させる透過型レーザーはんだ付けです。コンポーネントからパッケージまでの統合プロセスチェーンを備えた自動化されたボンディングのプロセス知識が生成され、経済的、高スループット、高歩留りの製造に向けられます。

プロジェクトにおけるficonTECの役割は、レーザー支援はんだ付けモジュールを備えた適切なボンディングマシンを提供することです。
LaReBoはHorizon2020ユーロスタープロジェクトであり、2018年後半まで実行される予定です。

PHASTFlex

次世代ハイブリッドフォトニクス用の完全に自動化された、
高精度、費用対効果の高いアッセンブリー

PICの現在のアアッセンブリーおよびパッケージングテクノロジーは、カスタムエンジニアリングソリューションにつながります。その結果、パッケージングは、フォトニックチップ自体よりも少なくとも1桁高くなり、これが市場浸透の大きなボトルネックとなっています。

PHASTFlexは、アクティブな光学機能を備えたInP PICを、LTCC(セラミック)キャリアにボンディングされたパッシブのフリーエッチング誘電体導波路TriPleX™ PICとアクティブに調芯し、導波路を2横軸および1回転軸で微調整できる革新的なソリューションを提案します。ficonTECは、一般的な基板上のチップの粗いアライメントと導波路のアクティブな微細アライメントを自動化された、アッセンブリープロセスで実行できるユニークなアセンブリマシンを開発しました。

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Acknowledgment: phastflex.eu
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Acknowledgment: phastflex.eu

このプロジェクトの目的は、完全なアッセンブリープロセス、共晶ボンディングと自動ハンドリングを使用した事前組み立て、オンチップの微細加工微調整と固定機能を含むコンセプトを実装するために必要なツールを開発することです。

PHASTFLexは、FP7より資金援助を受けたSTREPです。2014年1月1日に開始され、当初は36か月間、後は44か月間に実行される予定でした。

AutoFly

マイクロ光学およびバタフライモジュール用の自動化された
アセンブリーおよびボンディングテクノロジー

AutoFlyプロジェクトは、フォトニックデバイスの生産のための、完全に自動化された大量生産可能なプロセスフローの開発のために開始されました。コアアクティビティには、手動から自動生産への移行をさらにサポートする、革新的で自動化可能な光学システムのアプローチとコンセプトの開発が含まれていました。これらのアプローチは、対応する完全に自動化されたアッセンブリーおよびアタッチテクノロジーに簡単に変換できる必要があります。

このプロジェクトは、自動的にパッケージ化された808 nmレーザーモジュールを作成しました。パッケージは、過酷な環境での使用のために密閉できます。革新的な光学ピックアンドプレースモジュールを使用した両面単一レンズの高精度取り付けは、完全に自動化、アクティブアライメントを使用して高度にコリメートされ、アライメントされたフリービームを実現しました。これにより、このシステムはセンサーおよび干渉計アプリケーションに特に適しています。

AutoFlyはBMBFが資金提供したプロジェクトで、2015年まで実行されました。プロジェクトパートナーは、フラウンホーファーIZMeagleyard photonicsでした。

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