当社を際立たせる能力
業界でテスト済みの革新的なマシン能力、
生産要件を満たす設計
全てのハードウェアおよび自動化機能は、ficonTECの柔軟でモジュール式の使いやすいPROCESS CONTROL MASTERアプリケーションソフトウェアによって制御され、完成した機械はすべてターンキーシステムとして提供されます。ficonTECはこの高いレベルのサービスとカスタマーサポートにより、フォトニクスアッセンブリー及びテストソリューションを必要とする、幅広いアプリケーションの理想的なパートナーとなります。
パッシブ&アクティブアライメント
必要なアライメント精度は、アセンブリプロセスで
パッシブアプローチまたはアクティブアプローチのどちらを使用するかを定義します。
You are currently viewing a placeholder content from Vimeo. To access the actual content, click the button below. Please note that doing so will share data with third-party providers.
More Informationオンウェーハー導波路へのデﾕアルファイバー・アラインメント
パッシブアライメントは、空間内の幾何学的特徴座標を検出する高度なマシンビジョンアルゴリズムに依存します。これらは、正確な位置決めのためにモーションコントロールシステムに送信されます。カメラの画像空間（ピクセル）は、光学システムの回折限界まで実際のモーションスペースに合わせて慎重に調整されます。
サブミクロン精度が必要な場合、アクティブアライメントが使用され、パッシブアライメントの後の、更なるステップとして見ることができます。これは、数千の光パワー測定値をモーションスペースでの実際位置と相関させることにより結合された、光パワーの実際の検出に基づいています。ナノメートルスケールの解像度は、モーションコントロールファームウェアに、事前にプログラムされた検索軌跡を利用する圧電駆動ステージで実現できます。
光学コンポーネントのアライメントのいくつかの側面は、効率的なマイクロアッセンブリーの鍵です：
- 効率的な事前調芯ルーチンにより時間を節約、歩留まりを向上。
- マシンビジョンにより、アクティブアライメントサーチスペースが削減される。
- 発散、絶対光パワー、スペクトル、偏光度、分割比、などの光ビーム特性に関係なく、自動アクティブアライメントは可能。
- ボンディングプロセス中の関連パラメーターの「アクティブトラッキング」測定とモニタリング、および光学素子の必要な位置補正により、ボンディング後のシフトを最小限に抑えます。
パッシブ及びアクティブアライメントステップを必要とする典型的なアプリケーションは次のとおりです：
- 高速アクティブファイバーアライメント
- エッジ平面導波路結合用のファイバーピグテール
- トップグレーティングカプラー用のシングル及び配列ファイバーピグテール
- ファイバー光ケーブルアセンブリ
- レーザーバーのスタッキングとコリメート用マイクロ光学部品のアライメント
- コンパクトカメラモジュールのアッセンブリー
・・・および他の多くの光電子アライメントタスク。
ピボットポイント位置決めを備えたサブミクロンマルチ自由度
最先端のリアルタイムモーションコントローラーと組み合わせた
ハイエンドステージにより、簡単で正確な位置決めが保証されます
AutoAlignシリーズは、様々な程度の並進および回転の自由度を備えたficonTECの多軸位置決めモジュールです。このシリーズの位置決めモジュールは、当社の自動化されたアセンブリマシンの重要なコア要素を形成し、高精密の位置決め（50 nmまたは20 nmの再現性と組み合わされたnm解像度）および、インラインプロセスのピックアンドプレース機能を提供します。
AutoAlignシステムは、「300」の3軸構成をはじめ、１２以上の運動度のあるマシンに簡単に拡張する事ができます。高度な補間ファームウェアにより、高速アクティブアライメントと「ピボットポイント」のコンセプトの両方が可能になり、「ピボットポイント」は、1軸座標を指定するのではなく、あるコンポーネントの空間内の、特定の基準点を定義します。
プロセスコントロール
強力なソフトウェアプラットフォームは、ユーザーフレンドリー
なGUIでプロセスの調整とシーケンスを提供します。
要求仕様のボリュームが増加している事に対して、部品一個当たりのコストを抑え、歩留まりの高さを同時に実現させるには、オペレーターの介入を制限し、全自動のアセンブリプロセスを実行する必要があります。
この目標を達成するために、すべてのficonTECマシンは、すぐに使用できる完全にフレキシブルなアプリケーションソフトウェアとコントロールインターフェースを備えたターンキーシステムとして出荷されます。PROCESS CONTROL MASTERソフトウェアは、直感的なマシン／プロセスGUIと、強力なマシンビジョンとアライメントルーチンを備えており、完全なアセンブリおよびテストの自動化が既に可能になっています。
主な機能：
- ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェース
- 完全に構成可能なアッセンブリー及びテストプロセス
- 高度な編集可能なプロセスシーケンス
- マシンビジョンとパッシブ／アクティブアッセンブリー用のアルゴリズムをプリロード
- 挿入／排出トレーとウェーハからのコンポーネントトラッキング
- プロセスパラメータのレシピに基づいた管理
- プロセス／歩留まり監視のためのフレキシブルなデータインポートとエクスポート
- プロセスパラメータとコンポーネントデータのSQLデータベースストレージ
お客様との連携
特定の製造ステップで緊密に連携することにより、
プロセスシーケンスとサイクルタイムを最適化できます
ficonTECはプロセスの最適化でもお客様を支援いたします。お客様と緊密に連携し、ニーズを適切に理解することで、当社の幅広い経験と結集させた技術的専門知識を活用して、生産工程の設計を支援できます。これは、プロトタイピング／少量生産から全体的な量産への移行中に、手動アセンブリおよびテストプロトコルを訳出する際に特に重要です。
技術的な実現可能性、プロセス分析、公差評価は、マイクロアッセンブリーの製造プロセスを定義する上で重要な側面の一部にすぎません。さらに、特定の生産ステップのカスタム開発の必要性をミックスに追加する必要があり、また、少量生産から大量生産までのあらゆる程度のスケーラビリティも必要です。
正しく設計された生産戦略は、ficonTECマシン設計の機能を完全に活用するのに役立ち、効率と歩留まりを高め、一個当たりのコストを削減します。
A correctly designed production strategy helps fully utilize the capabilities of the ficonTEC machine design and thus increase efficiency and yield, as well as lower cost/part.
自動化された光学検査
コーティング、チップファセットおよび側壁の目視検査、
不良認識などのための高度なマシンビジョン
使用される多くの異なるコンポーネントを検査および特性評価する能力がないと複雑なアセンブリプロセスは完了しません。レーザーダイオードのファセット検査、コーティングのQC、表面検査、および半導体チップの側壁検査は、ficonTECの検査システムによって日常的に実行される多くの検査タスクのほんの一部です。
ficonTECの全自動システムは、関係のある表面の高解像度画像を取得し、ユーザーの基準に基づいて光学検査を実行します。上下の壁の検査モジュールはこのシステムに追加可能、また、異なる材料供給の考えを追加したりできます。
