光电子组装及测试中的机电一体化

灵活的，高度模块化和高集成化的 强大的软件工具控制的机电一体化技术

现如今，为高科技应用服务的光电器件正在变得越来越复杂。越来越多拥有不同光学特性的光学元件必须集成至更小的封装中。

ficonTEC 机器完全满足最先进的机电一体化定义：包含可高度集成的先进机械运动/定位引擎，电子设备和仪器，以及强大的软件工具。凭借数百台机器安装所积累的经验以及坚持不懈的设备研发，我们酝酿出了多条成熟，高度模块化和高度集成化的产品线。这使得设备的性能和可重复性得到进一步的提升，从而为使用我们设备生产的器件提供更高的成品率以及更低的单件成本。

通过不断的研发，我们能够领先于客户对于光电器件组装日益更新的生产要求。

不同的贴装方法——紫外固化（UV）和/或环氧树脂热固化，激光焊接，钎焊，共晶和回流工艺以及激光辅助钎焊——是微组装过程中非常关键的工艺步骤。典型应用包括激光半导体芯片，光电二极管，微光学元件及透镜，光纤，LED等与基板，基座甚至是整个光电晶圆的贴装。

用于所选贴装类型的自动化方案必须提供对过程的绝对控制，并且因此必须完成若干任务和目标：

• 环氧粘接过程中实现不同粘度环氧树脂的精确点胶
  • 点胶后的精确预校准重定位
  • UV照射的适当分布/时间
• 激光焊接过程中的精确定位及聚焦
• 焊接及激光辅助焊接中控制热循环/热分布

ficonTEC 为许多光电微组装任务提供多种完善的粘装系统。

ficonTEC制造设备中常包含基于‘芯片级’或‘器件级’的测试，作为组装过程中的必要步骤。随着光电制造量级的提升，自动化测试设备也已获得了自己的市场空间。

我们清楚地看到光电测试向晶圆级发展的趋势。在半导体领域，常见到使用有数千个探针的探针卡进行晶圆级别测试，典型接触盘为80 x 80 µm²。然而，光学探测则由于需要更高的位置精度——在亚微米范围——需使用垂直光栅耦合或边缘耦合的方法（后者在晶圆级别存在更大的挑战）。

由于光电测试设备同时需要电学测试和光学测试，某些集成方法是必要的。这推动了我们对光电组合探头的开发。常见测试包括光功率插入损耗，光谱测量，电/光信号带宽，温度相关度测量等等。随着用于同步测试的光学通道数量的增加，对模块化仪器的需求也随之增加，包括可调谐激光源，多通道功率计，光学开关等等。

测试协议以及自动测试程序可再次从我们的Process Control Master软件中获益。该软件具有将过程跟踪数据直接连接到SQL数据库的接口，可为客户提供统计数据分析可能性，例如作为提高生产良率的工具。